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　　4月13日至4月16日，全球AI算力及高性能计算PCB核心供应商——胜宏科技(惠州)股份有限公司(股票简称：胜宏科技;股票代码：启动H股招股。此次全球发售共计8,334.8万股H股，其中香港公开发售占833.48万股，国际发售占7,501.32万股，最高发售价不超过每股209.88港元，预期将于4月21日挂牌上市。在“十五五”规划全面推进、人工智能与电子信息产业加速崛起的背景下，胜宏科技此次赴港上市，标志着其向全球资本市场迈出关键一步。

　　进入“十五五”规划的开局之年，国家从顶层设计到地方配套，为电子信息制造业和人工智能产业绘制了清晰的发展路线日，工业和信息化部在武汉召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议，明确提出要“编制好‘十五五’电子信息制造业相关规划”“大力推动人工智能终端迭代升级，推动整机与元器件同步突破”。与此同时，“十五五”规划纲要明确将集成电路列为新产业新赛道重点培育方向，提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”“加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器”。在算力基础设施层面，全国一体化算力网建设已列入“十五五”规划，适度超前布局5G、智算等新型信息基础设施。

　　技术层面，公司具备生产100层以上高多层PCB的制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业之一，目前正推进14阶36层HDI的研发，充分彰显了公司在AI与高性能计算领域大规模交付超复杂、高密度PCB的领先实力。全球化产能布局方面，公司持续构建覆盖中国惠州、长沙、益阳、泰国大城府、越南北宁及马来西亚马六甲等地的全球交付网络，全面增强供应韧性。同时，通过收购PSL及APCB，公司进一步整合了柔性电路板制造能力及东南亚成熟生产基地，加速推进全球化战略。

　　按不同产品区分，2024年，以销售收入计，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元。未来，随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛应用，全球PCB市场规模将持续扩张。预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元。