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　　博通今天宣布，已开始出货业内首款3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术定制的计算SoC，属于来自富士通的“MONAKA”Arm处理器，具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟，满足了高效率、低功耗的计算需求。“MONAKA”将取代现有的A64FX，为下一代“Fugaku NEXT”超算系统提供动力。博通表示，3.5D XDSiP是一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC，提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。