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　　专利摘要显示，本发明公开了一种芯片寿命评估方法、系统及存储介质，所述芯片寿命评估方法，包括：获取当前时段的芯片运行信息和芯片温度分布图；基于所述芯片温度分布图，得到芯片老化速率和当前故障概率；基于所述当前故障概率和所述芯片运行信息，得到当前受损率；基于所述当前受损率和所述芯片老化速率评估芯片的剩余寿命。受损率和芯片老化速率可以较好地表征芯片的受损程度，而芯片的受损程度与芯片的寿命高度相关本发明从芯片的受损程度作为评价角度来评估芯片的剩余寿命，可以避免了对芯片通过多种测试仪器、以及复杂的测试流程进行综合测试，耗费大量的资源成本、时间成本以及人力成本的问题，进而可以有效提高了芯片的寿命评估效率。